热界面材料

2090降温胶膜相变材料

产品特点

应用:

2090系列相变材料广泛应用于:

• 电池行业、手机行业等高集成散热要求的产品;

• 存储器模块、功率模块、功率半导体器件;

• 固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片;

特点和优势:

• 热焓值:≥150 J/g;

• 导热系数:2.0W/m.K;

• 大比热容;

• 易裁剪,密度小;

特征值 EIGENVALUE

特性5000-2090-H375000-2090-H435000-2090-H455000-2090-H58-100测试标准
颜色黑色黑色黑色黑色目视
厚度0.2-1 mm0.2-1 mm0.2±10% mm1.0±10% mmASTM D374
热传导率1.5±0.3 W/MK1.5±0.3 W/MK1.5±0.3 W/MK1.5±0.3 W/MKASTM D5470
阻燃等级HBHBHBHBUL-94
吸热焓160±10% J/g160±10% J/g≥140 J/g≥160 J/gASTM D3418-15
比热容2.1 J/(g°C)2.1 J/(g°C)2.1 J/(g°C)2.1 J/(g°C)ASTM D3418-15
比重1.0±0.2 g /cm31.0±0.2 g /cm31.0±0.2 g /cm31.0±0.2 g /cm3ASTM D792
工作温度-40~100 ℃-40~100 ℃-40~100 ℃-40~90 ℃EM344
体积电阻≥108 Ohm-cm≥108 Ohm-cm≥108 Ωhm-cm≥108 Ωhm-cmASTM D257
相变温度37±1 ℃43±1 ℃43~48 ℃58 ℃ASTM D3418-15
击穿电压≥1500(AC) V≥1500(AC) V≥1500(AC) V≥1500(AC) VASTM D149
背胶粘力//≥0.5 N/mm≥0.5 N/mmEN344
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以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,杜睿公司保留对产品的解释权。