导热材料

974系列3.5W导热硅胶片-热传导性导热填隙垫

产品特点

典型应用:

 

导热硅胶片常见应用于电子元器件:IC, CPU, MOS;

电信设备, 消费类电子产品, 汽车电子产品 (‘ECU’电控单元)

LED,照明, 汽车电子, 功率半导体, 台式电脑

笔记本电脑,服务器, 手持设备,内存模块,减震器等

 

 

特点/优点:

 

974系列导热填隙垫片兼具优异的软性和导热性,可将热量迅速传递至散热部件

3.5W/m.k导热系数,高热导率

具有优异的热力学性质和最高的贴合性

防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性

产品自带粘性,易于使用

特征值 EIGENVALUE

974系列3.5W导热硅胶片导热片垫片