导热材料

T650系列导热硅脂

产品特点

典型应用：

T650系列导热硅脂广泛应用于各种电子产品、微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

• 移动、台式和服务器 CPU
• 发动机和变速箱控制模块
• 内存模块
• 汽车电子设备
• 电源和不间断电源
• 功率半导体

Duxerials的导热硅脂性能强大，可满足从最简单到最严苛的导热要求。这些材料采用丝网、模板印刷或点胶的方式来应用，基本上无需施加压力，就可以在常见装配压力下实现贴合。

特点/优点:

▪ 有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化

▪ 可在-40℃ - +150℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态

▪ 导热硅脂具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能

特征值 EIGENVALUE

型号	T6510	T6520	T6530	T6540	T6550	T6560	T650D	T650W	测试标准
材质	陶瓷粉体填充硅胶	陶瓷粉体填充硅胶	陶瓷粉体填充硅胶	陶瓷粉体填充硅胶	陶瓷粉体填充硅胶	陶瓷粉体填充硅胶	低分子硅树脂	树脂	/
颜色	白色	白色	白色	白色或灰色	白色或灰色	白色或灰色	白色或灰色	白色或灰色	目视
导热系数	1.0 W/M.K	1.3 W/M.K	1.7 W/M.K	2.0 W/M.K	2.5 W/M.K	3.0 W/M.K	0.7-3.0 W/M.K	/	ASTM-D5470
比重	1.53 g /cm³	1.66 g /cm³	1.84 g /cm³	1.99 g /cm³	2.78 g /cm³	2.98 g /cm³	1.3-3.0 g /cm³	1.3-3.0 g /cm³	ASTM-D792
体积电阻	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	≥10¹⁵ Ω·CM	ASTM-D257
RoHs	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	/
工作温度	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	-40 ~ +150 ℃	EM344
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