导热材料

T650系列导热硅脂

产品特点

典型应用:

 

T650系列导热硅脂广泛应用于各种电子产品、微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 

• 移动、台式和服务器 CPU
• 发动机和变速箱控制模块
• 内存模块
• 汽车电子设备
• 电源和不间断电源
• 功率半导体

 

Duxerials的导热硅脂性能强大,可满足从最简单到最严苛的导热要求。这些材料采用丝网、模板印刷或点胶的方式来应用,基本上无需施加压 力,就可以在常见装配压力下实现贴合。

 

特点/优点:

▪ 有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化

▪ 可在-40℃ - +150℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态

▪ 导热硅脂具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能

特征值 EIGENVALUE

型号 T6510 T6520 T6530 T6540 T6550 T6560 T650D T650W测试标准
材质陶瓷粉体
填充硅胶
陶瓷粉体
填充硅胶
陶瓷粉体
填充硅胶
陶瓷粉体
填充硅胶
 陶瓷粉体
填充硅胶
陶瓷粉体
填充硅胶 
低分子硅树脂 树脂 /
颜色白色白色白色白色或灰色 白色或灰色白色或灰色 白色或灰色  白色或灰色目视
导热系数1.0 W/M.K1.3 W/M.K  1.7 W/M.K2.0 W/M.K 2.5 W/M.K  3.0 W/M.K0.7-3.0 W/M.K / ASTM-D5470
比重1.53 g /cm31.66 g /cm31.84 g /cm31.99 g /cm3 2.78 g /cm3 2.98 g /cm31.3-3.0 g /cm 1.3-3.0 g /cm3ASTM-D792
体积电阻≥1015 Ω·CM≥1015 Ω·CM≥1015 Ω·CM≥1015 Ω·CM≥1015 Ω·CM ≥1015 Ω·CM ≥1015 Ω·CM ≥1015 Ω·CM ASTM-D257
RoHs符合符合符合符合 符合符合  符合 符合/
工作温度-40 ~ +150 ℃-40 ~ +150 ℃-40 ~ +150 ℃-40 ~ +150 ℃ -40 ~ +150 ℃-40 ~ +150 ℃ -40 ~ +150 ℃  -40 ~ +150 ℃EM344
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