EMI 用电磁屏蔽膜片材料
产品特点
典型应用：
EMI电磁屏蔽片广泛应用于：
●屏蔽PCB、IC 等其他电子元件的电磁干扰
●扁平电缆，柔性电路板
●数码产品，GPS 产品，笔记本，手机
●应用领域：手机、平板、笔记本等等产品在设计中哪个器件会出现磁场干扰需要EMI材料做屏蔽保护，也就是EMC（电磁兼容）屏蔽片材料
高磁导的软磁纳米晶材料，最大磁导率80000，超薄的一体化结构，有黑色的PET保护膜，有丙烯酸压敏胶和方便操作安装的离型膜。软磁纳米晶材料的厚度低于0.025mm、涡流损耗低，电阻率130um.cm导电率高，磁通密度1.3T，连续工作温度-50～110度。材料宽度15mm~80mm。使用环境工作频率50HZ~300khz.
特点和优势：
●电磁屏蔽片可制作多层结构产品
●材料轻薄，柔韧性好，易于机械加工
●耐磨性好，不易受损致使导磁率降低
●柔性材料—避免隔磁片碎裂漏磁，方便操作
特征值 EIGENVALUE
| 性质 | EMI电磁屏蔽片 | 单位 |
| 饱和磁强感应强度Bs(T) | 1.25 | / |
| 饱和磁致伸缩系数 λ s | ＜2×10-6 | / |
| 居里温度 Tc | 570 | °C |
| 密 度 ρ | 7.2 | g/cm3 |
| 晶化温度 Tx | 500 | ℃ |
| 电阻率 δ | 130 | μ Ω .cm |
| 硬 度 Hv | 880 | / |
| 厚度 | 0.035～0.5 | mm |
| 矫顽力 Hc | ≤1.6 | A/m |
| 最大磁导率（μ ） | 300000 | / |
| ROHS | Compliance | / |
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