导热材料

产品中心

9902系列7.0W导热硅胶片

9902系列7.0W导热硅胶片

特点:

9902系列导热填隙垫片,柔软,可压缩性好,导热系数高;

● 7.0W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 产品自带粘性,易于使用;

用途:

9902系列导热填隙垫片可广泛应用于电子元器件,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视,笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等,笔记本电脑,服务器, 手持设备,内存模块,减震器等

计算机/通讯消费电子领域

新能源汽车领域

9900系列5.0W导热硅胶片

9900系列5.0W导热硅胶片

特点:

9900系列导热填隙垫片,导热片柔软,可压缩性好,热阻抗小,绝缘阻燃,导热效果好;

● 5.0W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 产品自带粘性,易于使用;

用途:

杜睿9900系列导热填隙垫片广泛用于电子元器件,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等,笔记本电脑,服务器, 手持设备,内存模块,减震器等

计算机/通讯消费电子

新能源汽车领域

TAP11系列3.0W导热硅胶片

TAP11系列3.0W导热硅胶片

特点:

TAP11系列导热填隙垫片,导热片柔软,可压缩性好,绝缘,自带粘性;

● 3.0W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 产品自带粘性,易于使用;

用途:

杜睿TAP11系列导热填隙垫片广泛用于电子元器件:IC, CPU, MOS, LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视,LED,照明, 汽车电子, 功率半导体, 台式电脑

消费电子计算机

新能源汽车领域

5G通讯设备及终端

T635导热硅凝胶

T635导热硅凝胶

特点:

T635导热硅凝胶热阻抗小,收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性

 2.0~4.5W/m.k导热系数,热阻抗小;

● 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性;

● 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长 使用。

用途:

T635导热硅凝胶可广泛应用于各种电子产品,如:晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的导热填充及减震 。

计算机/消费电子通讯

新能源汽车领域

8329系列导热粘接胶

8329系列导热粘接胶

特点:

 双组份环氧类导热粘接胶非溶剂型,低热阻;

● 常温固化,收缩率低,满足精密期间的;

● 工艺要求,有较好的耐水性;

● 粘接力超强,省打螺丝;

用途:

杜睿新材8329系列导热粘接胶适用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。

消费电子数码产品

LED照明/COB粘接

3000系列导热灌封胶

3000系列导热灌封胶

特点:

 低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件及 LED 灌封;

● 3000系列导热灌封胶固化后韧性好,抗冲击性好;

● 加成型,可室温以及加温固化;

● 具有极佳的防潮、防水效果;

用途:

杜睿新材3000系列导热灌封胶广泛应用于大功率路灯电源,电源模块,HID 灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护;

计算机/通讯电源模块

光伏、LED照明

2000系列导热硅脂

2000系列导热硅脂

特点:

耐高低温,稳定性高;有低油离度、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃ - +150℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态

有低油离度,卓越的导热性、电绝缘性;

耐高低温、稳定性高;

较低的稠度和良好的施工性能;

用途:

2000系列导热硅脂广泛应用于晶体管、CPU组装、打印机头,温度传感器、汽车电子零部件,汽车冰箱、电源模块、热敏电阻;

消费电子数码产品

5G通讯设备及终端

新能源汽车领域

9901系列6.0W导热硅胶片

9901系列6.0W导热硅胶片

特点:

9901系列高导导热硅胶片,导热垫片柔软性、可压缩性好,热阻抗小,防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 6.0W/m.k导热系,高热导率

● 产品自带粘性,易于使用;

用途:

9901系列高导导热硅胶片广泛用于电子元器件,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视,笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等。

消费电子数码产品

5G通讯设备及终端

新能源汽车领域

900系列灭火导热片

900系列灭火导热片

特点:

● 1.0~5.0W/m.k导热系数;

● 热阻抗小;产品自带粘性,易于使用;

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 具有膨胀灭火功能;

用途:

900系列灭火导热片广泛应用于新能源电池,电子元器件,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视, 笔记本电脑, 平板, 通讯设备, 网络集成器等;

消费电子计算机/通讯

新能源汽车领域

570系列4.0W导热硅胶片

570系列4.0W导热硅胶片

特点:

570系列导热填隙垫片,导热垫片柔软性、可压缩性好,产品自带粘性,易于使用。

● 4.0W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

用途:

570系列导热填隙垫片应用于电子元器件:IC, CPU, MOS,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视,笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等导热散热上;

计算机/5G通讯设备终端

LED照明家用电子产品

974系列3.5W导热硅胶片

974系列3.5W导热硅胶片

特点:

974系列3.5W导热硅胶片,导热片垫片具有柔软,可压缩性好,自带粘性等特点;

● 3.5W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

用途:

导热硅胶片常见应用于电子元器件:IC, CPU, MOS,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视的导热散热上;

计算机/5G通讯设备及终端

家用消费电子及照明

579系列2.5W导热硅胶片

579系列2.5W导热硅胶片

特点:

579系列导热填隙垫片,导热片具有柔软,可压缩性好,热阻抗小,产品自带粘性,易于使用

● 2.5W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

用途:

导热硅胶片常见应用于电子元器件:IC, CPU, MOS,LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视的导热散热上;

计算机/5G通讯设备及终端

家用消费电子及照明

976系列2.0W导热硅胶片

976系列2.0W导热硅胶片

特点:

976系列导热填隙垫片,导热片柔软,可压缩性好,产品自带粘性,易于使用

● 2.0W/m.k导热系,高热导率

● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

用途:

976系列导热填隙垫片常见用于电子元器件, LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视,笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等的导热散热上。

消费电子计算机/通讯

工业设备设备领域

高强度导热片

高强度导热片

特点:

 柔软,可压缩性好;

● 0.8~1.0 W/m.k导热系数

● 热阻抗小;

● 防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性;

● 拉伸强度大

用途:

高强度导热片广泛应用于电子元器件,电池, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视, 笔记本电脑,平板, 通讯设备等产品上。

计算机/消费电子产品

电动汽车

2600系列高性能散热石墨片

2600系列高性能散热石墨片

特点:

 高导热性:人工石墨导热系数为 1000-1900W/m.k;

● 低电阻:可用于电磁屏蔽;

● 低密度:密度为 1.6-2.1g/cm³;

● 易加工:柔性薄片, 可以加工成各种形状, 弯曲性能好;

用途:

散热石墨片广泛用于大型通讯设备及周边设备,台式电脑,平板电脑,智能手机,移动终端;大功率 LED 应用;

计算机/消费电子

LED照明机械设备

2000系列导热硅脂

2000系列导热硅脂

特点:

2000系列导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,是常见的导热材料。

用途:

汽车制造业

家电电子数码

工业设备设备

3000系列导热灌封胶

3000系列导热灌封胶

特点:

3000系列导热灌封胶产品就是将液态硅氧烷复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,这个过程中所用的液态硅氧烷复合物就是灌封胶。

用途:

家电电子数码

工业设备设备

1301单组份导热胶

1301单组份导热胶

特点:

1301系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,导热性高,具有较快的表干和硫化速度,阻燃等级达到 UL94V-0级,产品硫化后对金属无腐蚀性,使用方便。

用途:

汽车制造业

家电电子数码

091201人工石墨片

091201人工石墨片

特点:

091201系列人工石墨片导热膜让电子设备产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化,并在较小间隙且非绝缘环境中广泛使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。人工石墨材料导热的各向异性,在厚度方向,具有可以与常规导热界面材料一样的导热性,在平面上,具有比金属要好得多的导热性,可以迅速把热量带走,起到均热的效果。

用途:

汽车制造业

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

航天航空

091207天然石墨

091207天然石墨

特点:

091207系列天然石墨片是天然矿物,一般形成于高温地质条件,广泛分布于变质矿床,由富含有机质或碳质的沉积岩经区域变质作用形成。导热效率高,轻薄柔软,具有一定电磁屏蔽性。

用途:

汽车制造业

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

航天航空

5912系列导热双面胶

5912系列导热双面胶

特点:

5912系列导热双面胶良好使用性:

● 0.4W/m.k导热系数;

 热阻抗小;

● 优良的柔软性,服贴性,自粘性及高压缩比;

用途:

5912系列导热双面胶常见典型应用:电子元器件,LED, M/B, PS, HEAT SINK, LCD-TV, NB, PC 等,DDRLL Module、DVD Industries等;

计算机/消费电子

电动汽车

1710单组份导热硅凝胶

1710单组份导热硅凝胶

特点:

T635导热硅凝胶,又称为导热腻子、导热胶泥等,以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料制成的导热材料,它具备优越的耐高低温性,低机械应力及高压缩变形性能,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能,无挥发物。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面缝隙填充,对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。

用途:

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

工业设备设备

1740双组份硅凝胶

1740双组份硅凝胶

特点:

1740系列导热胶以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料制成,它具备优越的耐候性,低机械应力及高压缩变形性能,优越的介电性能,无挥发物。具有较低的稠度和良好的施工性能,自带粘性,适用于不定型缝隙的填充。

用途:

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

工业设备设备

1900导热粘接胶

1900导热粘接胶

特点:

8329系列导热粘接胶,具有较高的导热效率和粘接力,材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求。

用途:

汽车制造业

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

航天航空

工业设备设备

9000导热硅胶片(1~15w)

9000导热硅胶片(1~15w)

特点:

9000系列导热填隙垫片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化的设计要求,极具工艺性和实用性,且厚度适用性广,是一种极佳的导热填充材料。

用途:

汽车制造业

5G 通讯

新能源汽车

家电电子数码

航天航空

工业设备设备