导热材料

580系列导热硅胶片 | 导热系数6.0W热传导性导热填隙垫

产品特点

应用:

电子元器件 导热材料:IC, CPU, MOS

LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视

笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等

DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等

 

 

特点和优势:

兼具优异的软性和导热性,可将热量迅速传递至散热部件

6.0W/m.k 高导热系数

热阻抗小 ,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障

防火等级达到UL94 V0,具备高阻燃性,无卤素

产品自带粘性

特征值 EIGENVALUE

9901系列6.0W导热硅胶片导热片,导热垫