580系列导热硅胶片 | 导热系数6.0W热传导性导热填隙垫
产品特点
应用：
● 电子元器件 导热材料：IC, CPU, MOS
● LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视
● 笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等
● DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等
特点和优势：
● 兼具优异的软性和导热性，可将热量迅速传递至散热部件
● 6.0W/m.k 高导热系数
● 热阻抗小 ，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障
● 防火等级达到UL94 V0，具备高阻燃性，无卤素
● 产品自带粘性
特征值 EIGENVALUE
