T635导热硅凝胶-导热填隙材料
产品特点
典型应用：
T635导热硅凝胶
凝胶是高度可贴合的预固化单组份化合物。交联凝胶结构具有优异的长期热稳定性和可靠性能。可广泛应用于各种电子产品，如：晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等 。
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汽车电控单元 (‘ECU’ 电控单元)
●发动机控制
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变速箱控制
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刹车/牵引控制
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汽车电子设备
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电源和不间断电源
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功率半导体
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采用公用散热器的金属氧化物场
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效应晶体管阵列
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电视和消费类电子产品
特点/优点:
● 2.0～4.5W/m.k导热系数
● 采用单组份可点胶热界面材料之后，就无需选用多种尺寸/多个编号的垫片零件
● 存放时不需冷藏、混合，也不会有填料沉降问题
● 收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性
● 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用
● 可返工
特征值 EIGENVALUE
