导热材料

TS635单组份导热硅凝胶

产品特点

典型应用：

单组份导热硅凝胶是一种新型的导热材料，它具有低热阻，高可靠性，所需工作压力小，附着力强、可重复使用等特点。其状态介于导热膏与导热泥之间，又被称为缝隙胶。TS635单组份导热硅凝胶广泛应用于电子产品，如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

特点/优点:

▪ 8.0 W/M.K 导热系数▪ 热阻抗小

▪ 收缩率低，低出油率，耐温范围广

▪ 自动点胶工艺，提高操作效率

▪ 满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求

特征值 EIGENVALUE

特性	TS6351	TS6352	TS6353	TS6354	TS6355	TS6356	TS6357	TS6358	测试标准
颜色	红色	蓝色	棕色	白色	白色	白色	白色	白色	目视
热传导率	2.1W/MK	3.0W/MK	3.6W/MK	4.5W/MK	5.0W/MK	6.0W/MK	7.0W/MK	8.0W/MK	ASTM D5470
最小填充厚度	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	0.05 mm	ASTM-D374
出胶量(0.6大气压/60S)	50-80 g	50-80 g	50-80 g	50-80 g	50-80 g	50-80 g	50-80 g	50-80 g	/
比重(±0.2)	2.42g /cm³	2.85g /cm³	3.02g /cm³	3.09g /cm³	3.30g /cm³	2.92g /cm³	3.08g /cm³	3.13g /cm³	ASTM D792
击穿电压(1mm，AC)	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	≥5 KV	ASTM-D149
工作温度	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	-40~200 °C	EM344
体积电阻	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	10¹² Ω·CM	ASTM-D257
黏度	/	/	/	/	/	160-200 Pa.S	150-180 Pa.S	150-180 Pa.S	/
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