导热材料

T630双组份硅凝胶

产品特点

典型应用:

 

杜睿新材T630系列双组份导热凝胶 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率(4W-mK)和柔软贴合性,能够在室温下固化,也可在较高温度下加速固化。

 

T630系列拥有良好的触变性,易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低 模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。

 

T630系列广泛应用于各种电子产品,如:CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等。应用于各种电子电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的填充,起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。

 

* 汽车电子设备
* 移动电子设备
* 通信基站
* 显卡
* LED 灯
* 微处理器及芯片

 

 

特点/优点:

▪ 可室温固化或高温快速固化

▪ 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用

▪ 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

 

特征值 EIGENVALUE

特性 T631 T632 T633 T634测试标准
颜色灰色浅红色浅蓝色浅蓝色目视
混合后粘度40~50 Pa.S40~60 Pa.S40~70 Pa.S80~120 Pa.SASTM D2196
热传导率1.8 W/M.K2.0 W/M.K3.0 W/M.K4.0 W/M.KASTM D5470
最小填充厚度0.05 mm0.05 mm0.1 mm0.1 mmASTM-D374
出胶量(0.6大气压/3S)0.7~1.2 G0.7~1.2 G0.8~1.4 G0.6~1.0 G/
击穿电压(1mm)≥5 KV/mm≥5 KV/mm≥5 KV/mm≥5 KV/mmASTM D149
比重1.85 ± 0.2 g /cm32.6 ± 0.2 g /cm32.85 ± 0.2 g /cm33.02 ± 0.2 g /cm3ASTM D792
工作温度-40~200 ℃-40~200 ℃-40~200 ℃-40~200 ℃EN344
体积电阻≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CMASTM D257
阻燃等级V0V0V0V0UL_94
表面干燥时(25℃)20~30 MIN20~30 MIN20~30 MIN20~30 MIN/
固化时间(25℃)≥50 MIN≥50 MIN≥50 MIN≥50 MIN/
固化时间(60℃)10~15 MIN10~15 MIN10~15 MIN10~15 MIN/
固化时间(100℃)5~10 MIN5~10 MIN5~10 MIN5~10 MIN/
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