导热材料

T630双组份硅凝胶

产品特点

典型应用：

杜睿新材T630系列双组份导热凝胶是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。

T630系列拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。

T630系列广泛应用于各种电子产品，如：CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等。应用于各种电子电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的填充，起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。

* 汽车电子设备
* 移动电子设备
* 通信基站
* 显卡
* LED 灯
* 微处理器及芯片

特点/优点:

▪ 可室温固化或高温快速固化

▪ 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用

▪ 收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求

特征值 EIGENVALUE

特性	T631	T632	T633	T634	测试标准
颜色	灰色	浅红色	浅蓝色	浅蓝色	目视
混合后粘度	40~50 Pa.S	40~60 Pa.S	40~70 Pa.S	80~120 Pa.S	ASTM D2196
热传导率	1.8 W/M.K	2.0 W/M.K	3.0 W/M.K	4.0 W/M.K	ASTM D5470
最小填充厚度	0.05 mm	0.05 mm	0.1 mm	0.1 mm	ASTM-D374
出胶量（0.6大气压/3S）	0.7~1.2 G	0.7~1.2 G	0.8~1.4 G	0.6~1.0 G	/
击穿电压(1mm)	≥5 KV/mm	≥5 KV/mm	≥5 KV/mm	≥5 KV/mm	ASTM D149
比重	1.85 ± 0.2 g /cm³	2.6 ± 0.2 g /cm³	2.85 ± 0.2 g /cm³	3.02 ± 0.2 g /cm³	ASTM D792
工作温度	-40~200 ℃	-40~200 ℃	-40~200 ℃	-40~200 ℃	EN344
体积电阻	≥10¹² Ω-CM	≥10¹² Ω-CM	≥10¹² Ω-CM	≥10¹² Ω-CM	ASTM D257
阻燃等级	V0	V0	V0	V0	UL_94
表面干燥时（25℃）	20～30 MIN	20～30 MIN	20～30 MIN	20～30 MIN	/
固化时间（25℃）	≥50 MIN	≥50 MIN	≥50 MIN	≥50 MIN	/
固化时间（60℃）	10～15 MIN	10～15 MIN	10～15 MIN	10～15 MIN	/
固化时间（100℃）	5~10 MIN	5~10 MIN	5~10 MIN	5~10 MIN	/
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