T635系列导热硅凝胶
产品特点
典型应用：
T635系列导热硅凝胶可广泛应用于各种电子产品，如：晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等 。
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用于光通信模块散热设计的导热界面材料
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通过自动点胶或丝网印刷工艺，制备成各种厚度和形状，实现 电子产品的热管理
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PCB 系统组件的管理
特点和优势：
● 2.0～4.5W/m.k导热系数
● 热阻抗小；固化后可返修
● 在高温高湿及其它苛刻环境下，固化后不会开裂和滑移
● 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用
特征值 EIGENVALUE
