熱マネジメント材料

4090-PCM-相変化材料

製品の特長

応用:

• バッテリー業界、携帯電話業界、その他の高集積熱要件• メモリモジュール、パワーモジュール、パワー半導体デバイス• ソリッドステートリレー、ブリッジ整流器、キャッシュメモリチップ

特長と利点:

• 熱エンタルピー値:≥80• 熱伝導率:0.6W/m.K• 熱容量より大きい• 簡単にトリミングし、小さな密度 ...

固有値

特性5000-9004標準テスト
色黒視覚的に
厚さ≥1.2（最も薄い部分の厚さ）ASTMD374
熱伝導率0.6 W / MKASTMD5470
可燃性評価HBUL-94
比熱容量2.1J /（g°C）//
作動温度-40〜120℃EN344
割合1.3 g / cm 3ASTMD792
体積抵抗≥10 8 Ω・cmのASTMD257
抗張力≥0.8MPaASTMD412-1998A
硬度50ショア00ASTMD2240
吸熱エンタルピー≥80J/ g/
注：このウェブサイトに記録されているデータは、保証値ではなく代表的な値です。製品のパフォーマンスを向上させるために、仕様は予告なく変更される場合があります。このウェブサイトに記録されている製品の使用は一例に過ぎません。製品にはさまざまな事業・製品シナリオや環境があり、当社の管理が及ばないため、製品がお客様の製造プロセスや条件に適しているかどうかを確認する必要があります。使用する前に十分に活用してください。性能や効果が期待通りかどうかを評価してください。安全と考える必要のある用途については、事前に安全性をテストして確認してください。また、本TDSに記載されている使用により特許権が侵害されないことを保証するものではありません。本製品をご使用になる前に、本体に記載されている説明文と安全データシート（MSDS）をよくお読みください。本製品は一般産業用に製造されています。医療目的で使用しないでください。
上記の性能データは、湿度70％、温度25℃で試験した製品の代表的なデータです。これは、お客様が使用する場合にのみ参照するものであり、特定のデータで達成できるすべてのデータを完全に保証するものではありません。環境。お客様をご利用の際は、実際の測定データをご参照ください。不適合による悪影響など、不適合な場合の使用を防ぐため、ご使用前に適合性実験を行うことをお勧めします。 Duxerials Companyは、製品を解釈する権利を留保します。